奥野封孔剂DX500 封孔后表面光滑、染料流色少、性能测试优异，因此，氧化行业市占率较高，尤其在高端产品中，像笔电、汽车、无人机等领域更是很多客户的制定产品。

本文根据生产经验，分享一些使用过程中的基本经验和注意事项。

1.关于ph

通常情况下，醋酸镍系列的封孔剂溶液的ph宜控制在5.3-5.8，ph低时封孔性能降低，ph高时虽然可以提高封孔性能，但ph高时易促进醋酸镍的水解，从而易产生沉淀和起灰的现象。

ph低时用稀的氢氧化钠溶液慢慢调高，最好在搅拌或打气的状况下调整，避免局部ph过高；ph高时用醋酸调整。

正常使用时，封孔槽的ph会缓慢升高，但有些做本色工件的产线，氧化后水洗直接进入封孔槽，因为氧化后的水洗ph很低，带入封孔槽后会导致ph偏低，此时需要提升ph.

2.关于封孔剂的浓度

封孔剂的浓度通常控制在5-10g/L,这也是奥野厂商建议的浓度。不过，在一些大的代工厂，经常会有为了提高封孔的速度和性能将封孔浓度提高到13-15g/L,甚至也有使用到20g/L的情况。不过以封孔的速度2um/min来看，一般情况下5-10g/L是可以满足性能要求的，浓度高了因为单位槽液内水解的镍离子过多反而会增加起灰的风险，而且会大大提高废水处理的成本。

浓度太低时，不光封孔速度满足不了，而且里面的一些抑灰成分、ph缓冲剂成分浓度过低，会出现起粉与ph变化大的问题。

3.关于封孔的温度

以笔者了解到的情况来看，实际生产中，从75度到98度都有人使用。使用温度低的一般是一些性能测试要求不高的产品，因为温度低时虽然封孔速度慢，但也降低了表明起灰的概率。而一些大厂将封孔温度提高到98度封孔性能会提高，加上过滤与封孔后除灰的手段，可以使外观和性能都满足要求。

当然，封孔温度提高可以提升封孔的速度和性能，但同时也增加了醋酸镍水解的速率，

使槽液更易浑浊，也使产品更易起灰。一般来说，封孔起灰是一个不可避免的问题，只是有多有少、或轻或重的状况。

解决起灰目前有两个比较实用的办法，一是在封孔槽里添加一定量的抑灰剂，再者就是用封孔后除灰。

深圳万佳原精化科技股份有限公司生产的YH3121抑灰剂和CH352封孔后除灰剂可以帮助解决封孔后灰残留的问题。YH3121抑灰剂含有络合剂、表面活性剂等成分，可以有效抑灰。CH352封孔后除灰剂由有机酸、复配表面活性剂、缓蚀剂等成分组成，可以有效除去氧化膜表明的灰渍。