一、‌预处理阶段‌

1. ‌基材清洁与准备‌

• 退镀前需彻底清洁工件表面，去除油脂、氧化物等杂质，确保退镀效果均匀性15。清洗方法包括机械打磨、化学腐蚀或氩离子轰击工艺，以提升后续退镀层与基材的结合力。
• 对于复杂结构工件（如凹陷或缝隙），需重点处理膜层薄弱区域，避免退镀后残留或腐蚀。

1. ‌装夹与设备调试‌

• 将工件固定于退镀设备中，调整靶材与工件的距离，确保退镀过程均匀性。
• 检查真空系统、电源设备及退镀液参数（如温度、浓度），电解退镀需额外测试导电性。

二、‌退镀核心工艺‌

1. ‌化学退镀‌

• 采用酸性或碱性溶液（如烷基磺酸、钙盐）与PVD膜层反应，通过氧化还原反应剥离涂层。适用于氮化锆、碳化铬等膜层，但退镀速度较慢且需针对性选择药水。
• 需控制反应温度（常温至60℃）和浸泡时间，避免基材腐蚀或膜层残留。

1. ‌电解退镀‌

• 通过外加电源（如30V阳极电解）加速退镀反应，利用物理剥离作用高效去除膜层。退镀时间短（3-5分钟），兼容高熔点材料（如氮化钛）且废水处理成本低。
• 需确保工件导电性良好，挂具设计需避免电流分布不均导致局部腐蚀。

1. ‌激光退镀‌

• 采用皮秒或飞秒激光聚焦照射涂层区域，通过瞬时高温蒸发或分解膜层。适用于玻璃基材等敏感材料，退镀精度高（透光率≥83%），无化学污染。
• 需精确控制激光能量与扫描路径，避免基材热损伤。

三、‌后处理与质量控制‌

1. ‌清洗与钝化‌

• 退镀后需清洗工件表面残留药液，采用超声波或氮气吹扫工艺。
• 对金属基材进行钝化处理（如无镍封孔剂），提升抗二次氧化能力。

1. ‌性能检测‌

• 检测退镀后基材表面粗糙度（Ra≤0.2μm）、耐盐雾性（≥500小时）及色差（ΔE＜0.5）。
• 通过压升率测试验证设备密封性，确保后续工艺稳定性。

四、‌常见问题与优化方案‌