1.电解液浓度的影响 

   用硫酸电解液进行硬质阳极氧化时，其硫酸浓度范围在10%～30%之间。当浓度低时，获得的膜层硬度高，特别是纯铝更加明显。但对于含铜量较高的合金材料除外，因为含铜量较高的合金中存在有CuAl2金属化合物，在氧化过程中溶解速率较快，易成为电流聚集中心而被击穿。所以对含铜量较高的合金材料，应采用较高浓度的硫酸电解液进行硬质氧化。

  2.电解液温度 

电解液温度对氧化膜层的硬度和耐磨性有较大影响。一般来讲，温度越低，膜层耐磨性增大。主要是因为在低温情况下，电解液对膜的溶解作用明显减弱，为了获得耐磨、硬度高的膜层，应采用低温氧化，并控制温度变化不可超过±2℃为宜。如采用纯铝来进行硬质阳极氧化，温度接近0℃时其硬度反而下降。所以为了获得高硬度氧化膜层，对于有包铝的工件，在4～8℃的条件下进行硬质阳极氧化为宜。

3.电流密度

    提高电流密度，氧化膜生长速率加快，氧化时间缩短，膜层受硫酸溶解时间减少，膜层溶解量减少，膜层硬度和耐磨性提高。但当电流密度超过极限电流时，由于氧化 时发热量大增，使阳极工件界面温度过高，膜的溶解速率加快，膜的硬度反而降低。如电流密度过低，电压升高过于缓慢，虽然发热量减少，但要获得较厚的氧化膜，氧化时间必然加长，导致膜层受硫酸溶解的时间延长，所以氧化膜硬度降低。关于电流密度和氧化膜硬度、耐磨性、氧化膜生长速率的关系比较复杂，要想得到理想的氧化膜层，要根据不同的合金材料来选择合适的电流密度，通常取2～2.5 A/dm?。

  4.合金成分的影响

   铝合金成分和杂质对硬质氧化膜的质量有较大影响。主要表现在对膜层的均匀性和完整性的影响。对于铝-铜、铝-硅、铝-锰合金，采用直流电硬质阳极氧化困难较大。当合金中铜含量超过5%、硅含量超过7.5%时，不适宜采用直流硬质阳极氧化。如采用交直流叠加或脉冲电流法进行硬质阳极氧化，合金元素及杂质含量范围可以扩大。

 5.氧化膜层生长速率 

   提高电流密度和降低电解液温度时，氧化膜层生长速率提高。电解液浓度低时，对膜层的溶解量减少，可促使氧化膜层的生长。欲获得致密、耐蚀性强的氧化膜层，必须降低膜的生长速率。

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